2022WICV丨黑芝麻智能杨宇欣:大算力芯片开启中国汽车新时代

9月16日,由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会联合主办的2022世界智能网联汽车大会,在北京中国国际展览中心(顺义馆)开幕。本届大会以“智能加速度 网联新生态”为主题,包含1场开幕式暨主论坛、7场主题峰会、6个特色专场、2场闭门会及1场实地调研活动。

在9月17日主题峰会四:产业链价值链提升中,黑芝麻智能CMO杨宇欣发表了题为“大算力芯片开启中国汽车新时代”的演讲。

2022WICV丨黑芝麻智能杨宇欣:大算力芯片开启中国汽车新时代

以下内容为现场演讲实录:

谢谢罗秘书长。各位嘉宾下午好!很荣幸有机会能够和大家分享黑芝麻从大算力芯片角度对汽车行业的一些看法,刚才陈总讲的特别好,我们很有感触,这几年我们作为汽车芯片厂商,感受到了前所未有的行业重视,一方面是从缺芯角度,我们车商越来越多的和芯片厂商沟通,未来我们更多推动整个全球汽车产业发展,中国会成为非常重要的推手,我们也看到供应链的变化,从传统供需关系变成了共创的关系,我们和车厂,整车企业有很多对下一代技术的探讨,自动驾驶会成为未来汽车行业非常重要的技术创新点。

讲到这里,全球汽车产业格局的变化,这几年是大家最大的关注,为什么全球好的技术都集中在中国,因为我们看到在新能源车的产业,中国已经走在全球的前面,在汽车行业发展这么多年,中国汽车在智能新能源车领域在世界占据非常重要的位置,我们看了统计数据,1-5月全球新能源车品牌销量榜单上中国占了一半,从销量讲中国占了70%,去年我就在很多行业会上分享了,我觉得2-3年之内中国本土汽车的渗透率,本土汽车品牌会超过合资品牌,看现在新能源汽车发展的进度讲可能会加快,今年或者明年有这样的趋势产生,这个是结合除了中国本土车企努力之外,更多和上游核心供应链的快速发展,包括核心的芯片、操作系统、软件、域控制器这些发展。

我们看汽车产业的发展速度,在全球处于非常领先的位置,我们以自动驾驶为例,黑芝麻专注于自动驾驶。我们看整个汽车创新的引擎已经从传统燃油车以发动机,机械结构的创新,转移到核心的芯片,自动驾驶,三电系统为下一代新创新的焦点,自动驾驶我们看行业的预测到2025年,L2-L4的自动驾驶会超过65%,每两辆车有一辆标配了自动驾驶的技术。

从国内的消费者对新的技术或者新能源也好,智能化的接受程度也好,比国外领先很多,我们相信中国本土是非常好的智能新能源车的试验田,大家可以看到很多国内的车企把自己的战略从专注本土向海外快速的拓展,我们有些车厂已经直接进攻到了全球汽车产业的腹地,比如说欧洲、日本,我相信不久的将来,国内核心供应链的厂商有机会伴随中国车企全球化的布局走出中国市场。

除了自动驾驶本身,车变得聪明之外,路也会变得越来越聪明。车路协同,北京发展的非常快,在全国已经进入了3.0时代,我们认为自动驾驶商业落地不单单是汽车行业本身的事情,更多上升到交通领域,除了把车变得聪明之外,路也要变得聪明,整个体系车、路、云、网都是整体发展的,我们看到很多城市都拿出相当大的一部分道路,路口做车路协同,或者智能网联的改造,我们相信整个自动驾驶的发展,中国是非常有机会,通过车路协同技术的发展来弯道超车。

现在行业车路协同已经快速在发展过程中,国内很多的城市,包括北京、苏州、无锡、成都、重庆、广州很多城市都在进行车路协同的试点,越来越多的道路会包括进来,相信未来除了单车智能之外,具备车路协同功能,配备V2X技术的车会越来越多。

整个汽车行业发展进入了非常大的机遇,从几个方面我们做了总结,包括产业的共识,两年前大家对自动驾驶,或者智能汽车未来发展方向没有那么明确,现在我相信没有任何的质疑了,未来自动驾驶,智能座舱,新能源绝对是汽车行业发展的重中之重,包括配套的交通法规,政策法规开始出台,今年是很重要的一年。自动驾驶行业,深圳开始出现L3试点的政策,也让自动驾驶的行业有了更多的商业化落地的机会,同时用户对自动驾驶,对新能源的需求越来越旺盛,很多线下的客户去问算力多少,我们听车厂讲,大家会问算力,会问里程,新能源和智能化需求非常旺盛,包括商业模式也清晰。

带来整个上游供应链除了核心的芯片,软件技术,人工智能,数据相关的服务,都带来一系列的机会。我们看整个智能化或者电子行业发展,都讲底座的概念,发展到汽车行业智能底座是怎么发展过来的,我们稍微回顾了一下,从PC时代,大规模的计算,包括小型化,对上游芯片的需求,有CPU和GPC支撑整个电子架构的体系,智能手机更加小型化,更低的功耗,大规模的计算之外,影像技术越来越重要,像芯片架构从传统的CPU,GPC变成了增加SP图像处理的,我们看汽车,汽车非常像过去二三十年整个电子行业发展,汽车所需要的智能底座范围非常广,包括数据平台,包括新的电子电气架构,包括强大的计算平台,包括成熟可靠的零部件,以及可快速迭代的软件架构,对整个下游核心芯片的要求越来越高。

我们现在做大算力的芯片,里面的处理器非常多,包括CPU,GPU,NPU,包括信号处理这些芯片。随着我们芯片技术的进一步发展,我们会提供更强大智能化的数字底座给智能汽车。大家可能听了很多遍,我们看到电子电气架构的发展核心的推动力是什么?我们认为最重要的还是由上游的核心芯片不断的演进,核心芯片的演进由核心芯片架构的演进推动的。

我们从传统的分布式的电子电气架构演进到域控架构,并不是简单把元器件从分布式堆砌成一个盒子,更多是核心处理大算力芯片的功能更多,集成化更高,性能更高才能支撑新的架构发展,而这种功能的集成需要由核心芯片架构的演进推动,我们看从架构的演进,对芯片的需求经历了几个过程。从最早的分布式的架构,核心的芯片就是MCU,功能比较单一,安全可靠性很高,只能处理很简单的功能。

随着未来车里面发展,出现了一些性能要求更高的功能化模块,比如说车载娱乐系统,包括L1级别的ADAS,都是SOC架构,开始车里面出现SOC,到现在我们看域控架构,包括驾驶也好,我们专门的驾驶看单芯片可以支持行泊一体,原来车里面行车和泊车是两个盒子,把两个盒子合在一起需要芯片架构的创新之后支撑功能的整合,再往后大家讲中央计算,我们对未来路线的变化,中央计算很难一蹴而就,会经历不同的过程。从域控架构,这些域和域之间逐渐进行合并,不可能一步到位,根据芯片架构的进一步提升,能支持更多域的SOC芯片出现,最终走向中央计算。我们也提出了一些概念,我们和车企探讨,未来车里会不会出现像服务器这样,以刀片的架构出现,我可以通过不断扩展的方式去扩展更大的算力支撑未来的中央计算,这是未来的方向。

芯片从工艺的发展和功能的集中度,不可能一味地提升,最近芯片行业讨论摩尔定律是不是已经到时候了,没有办法像之前那种快速增长了,未来随着芯片架构的演进,工艺的提升,再加上整个系统架构的演进,才能真正支撑中央计算的发展。

说到大算力的芯片,我们认为这是需要突破的,架构需要突破很多瓶颈,我们列了一些在发展过程中突破的关键技术,我们大算力芯片实现功能的集中以及性能提升的同时,我们要保证安全可靠,在汽车行业不管多先进的技术,要满足的永远都是安全,对芯片建构的演进,安全非常的重要,我们的安全机制,包括大型异构的芯片,未来芯片几百平方毫米甚至更大,对芯片异构的架构,包括封装技术的挑战,包括为了保证芯片性能,功能的领先,我们自研的核心IP支撑性能的提升,多芯片,高速,低时延的互联,包括隔离技术都是我们在开发大算力芯片过程中不断突破的技术。

我们相信智能驾驶带来的全球芯片格局会发生一些变化,以刚才我们说的发展节奏为例,控制单元,原来ECU的分布式架构,主要芯片的供应商还是以海外芯片供应商为主,我们看主要是欧美日的核心汽车芯片供应商,他们的成长更多得益于欧美日的车企崛起,车里面开始出现SOC的时候,也是以海外厂商为主的,像TI,NSP,包括摩拜这样的公司。现在到域控架构,我们发现全球最早开始把域控架构推到量产的是中国的企业,这方面中国厂商在域控架构的演进方面处于全球领先的位置。

这带来了中国本土芯片厂商的崛起,我们可以看全球汽车芯片产业链的转移,从以MCU为代表的传统汽车芯片,以欧美日汽车芯片厂商为主的格局已经慢慢转向了智能驾驶时代中美两方技术博弈,美国现在领先的企业英伟达,高通,收购了英特尔,不是做传统汽车芯片的,他们也进入这个行业,原来不是做传统汽车芯片的,他们也进入这个行业,因为现在计算变成推动汽车电子发展的重要部分。

另外中国像以黑芝麻,芯驰为代表的独角兽企业,开始肩负起中国下一代智能化汽车芯片的重任,所以再往后发展,包括多域融合、中央计算,我们相信非常有希望中国能够成长出这种世界级的汽车芯片厂商,能够和海外的厂商平分天下。

EV1000是我们非常重要的自动驾驶芯片,我们2020年6月份发布,现在已经实现了量产上车,除了量产,我们还突破了很多关键技术,包括软件,像我们这种SOC芯片提供给客户不只是芯片本身,还有完整的一套软件的体系,包括操作系统,中间件,应用算法等。

我们整个芯片上车经历了42个月,我们认为汽车车规芯片,特别是大算力的芯片需要经过非常长的成熟周期,才能真正实现量产,这个周期很难通过更多人的投入,更多资本的投入来缩短,因为汽车安全的规范需要一步一步实现,我们认为要下决心做大算力,或者高性能车规芯片的厂商一定有足够强战略的定力以及足够多的耐心,和客户一起打磨,最后把产品走向成熟。

讲到我们A1000的芯片,我们是国内第一个量产的,单芯片支持行泊一体的芯片,我们有3款,包括入门级的A1000L,16TE算力,包括A1000有58T的算力,下一代我们会把算力提的更高,从现在看客观的数据,明年是国内车规大算力芯片厂商扎堆发展下一代产品的年份,大家纷纷有几百T算力的芯片,这个对整个汽车产业的发展是非常好的,能够给车商提供更多的选择,同时像我刚才提到的,大家还是做好长期斗争,修炼内功的准备,因为芯片出来刚刚开始,我们自己完整经历了这个过程,从2020年6月份我们芯片出来,到我们过了所有的车规认证,我们26262的认证从团队到产品,到流程认证,包括ACU100的认证我们都过完了,也花了很长的时间。

我们的芯片里面很重要的核心优势自有IP,在很多的场合讲过,我们核心的图像处理,以及NPU的IP是我们一直自研的,这是推动我们自己产品线或者快速演进的关键,现在的阶段处在汽车电子电气架构或者智能芯片发展的上半场,上半场硬件的厂商会承担更多的责任,我们需要在更短的时间内把整个电子电气里面的硬件功能、性能、体系建立完善,才能让车厂和下游的软件合作伙伴,算法更多的发挥,我们这几年在芯片的性能上迭代的快速很快,这需要我们核心IP的支撑。

所以SP和BU我们认为是自动驾驶里面最重要的IP,解决了看得清和看的懂的问题。我们现在A1000系列芯片已经进入量产,我们发布了和江淮的合作,这个月,下个月会陆续发布更多车企合作的消息,我们认为自动驾驶领域和车厂一起在走无人区,不像其他领域或者一些其他传统的汽车芯片,大家可以去照着国外成功企业的路线走,像自动驾驶因为中国走的更快,所以我们跟车企,比如说域控的研发,包括算法,整个体系的建设,包括现在所有车企在做平台化的开发,自动驾驶的平台统一化,这都是在我们一起摸着石头过河,这是非常重要的。

经过这两年我们很自豪,我们和国内这些同步的车企基本上达成了合作,又定点开始往前推,相信大家在今年年底,明年就可以看到搭载黑芝麻大算力芯片的车上市,开始量产。

同时我们也认为刚才讲到本土的供应链非常的重要,我们和车企一起搭建本土的供应链体系,因为车企希望从供应链安全以及支撑自己未来新技术迭代的角度考虑,需要搭建本土化的供应链体系,这个体系我们在帮助车厂一起建,以我们核心的大算力芯片为核心,从几个层面,核心芯片,关键芯片,包括操作系统,包括中间件我们已经完成了大部分的国产化,我们列出来的芯片,已经找到了国产的替代方案,我们现在做基本上实现全国产核心芯片以及操作系统,以及中间件的解决方案,能够帮助客户未来更好的实现供应链的安全。

最后我们作为核心的芯片,大算力的芯片,或者高性能SOC芯片自带生态属性,作为核心的芯片企业我们搭台子,我们支撑所有的合作伙伴在我们芯片之上做开放的应用和技术创新,我们整个软硬件的体系是全解耦的架构,帮助客户更好的去使用。

希望有机会能和在座的各位达成合作,一起推动未来中国汽车行业的发展,谢谢大家。

(注:本文根据现场速记整理,未经演讲嘉宾审阅)

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