芯旺微电子完成C2轮融资 助力国产自主可控车规芯片发展

9月20日,芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资,获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。本轮融资完成后,芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作,大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化,进阶车规芯片高端市场,持续扩展以KungFu内核为核心的汽车功能芯片版图,构建全栈式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。

作为汽车芯片领域的国产自主创新代表,芯旺微电子拥有自主的KungFu CPU内核、自研的核心IP 、雄厚的技术研发实力、严苛的质量管理体系、强大的技术服务团队、稳定的商务政策和大批量的车厂商用案例,近五十款车规芯片覆盖8位到32位,已应用于国际和国内各大主流车厂,产品和技术广受市场褒奖。

在目前国际形势多变、芯片国产化趋势逐步加强的背景下,芯旺微电子将与中国一汽、上汽、万向钱潮等汽车产业链企业进一步展开更深入的合作,加速国产汽车芯片产业的强链、补链进程。

经过多轮融资后,芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等,各方将最大限度发挥独特优势,共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯,打通国产汽车芯片上车通道,以创新奔赴万象山海。

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